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fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

半導(dǎo)體公司Altera宣布裁員

  • 2015 年被英特爾收購的可編程邏輯器件 （PLD） 公司 Altera Corporation 將裁員 82 人。根據(jù)向就業(yè)發(fā)展部提交的一份文件，Altera Corporation 位于圣何塞創(chuàng)新大道的總部的裁員是永久性的。Altera 成立于 1983 年。英特爾十年前收購了該公司，但 Altera 今年早些時候被分拆為一家獨立公司。然而，它仍然歸英特爾所有。州文件顯示，Altera的裁員已于上周宣布，將于 10 月 8 日生效。在這張照片插圖中，智能手機上顯示了 Altera Corporatio
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可溶解電池、可回收 PCB——這是怎么回事？

  • 在如此多的領(lǐng)域——量子計算、光電子學(xué)、太赫茲波，僅舉幾例——正在進行許多先進和創(chuàng)新的研究，以至于很容易忽視一些較小、不那么迷人但仍然有趣的領(lǐng)域，這些領(lǐng)域正在進行研究。即使這些沒有帶來適銷對路或商業(yè)上的成功，它們?nèi)匀伙@示了正在進行的大大小小的努力的范圍。此外，您永遠(yuǎn)不知道哪些會意外地發(fā)展到下一個可行性水平，或者可能解決特定的利基問題。我們將研究其中兩個發(fā)展，雖然它們無關(guān)，但它們都是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心：電池和印刷電路板 （PCB）。使用益生菌的可溶解電池賓厄姆頓大學(xué)（紐約）的研究人員開發(fā)了一種由市售益生菌提供
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貿(mào)澤開售適用于邊緣計算和嵌入式應(yīng)用的Altera Agilex 3 FPGA C系列開發(fā)套件

  • ?提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)?即日起開售Altera?的Agilex? 3 FPGA C系列開發(fā)套件。此開發(fā)套件采用緊湊型桌面外形設(shè)計，并可選配子卡，支持插入PCIe 3.0 x1插槽。這款多功能、低功耗的電路板適用于工業(yè)、醫(yī)療、視頻和安全等領(lǐng)域的嵌入式設(shè)計應(yīng)用。Agilex 3 FPGA C系列開發(fā)套件為邊緣計算和嵌入式應(yīng)用提供豐富的功能和連接器。該套件提供支持8K視頻的Di
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可重編程半導(dǎo)體在其供應(yīng)鏈中的旅程

  • 現(xiàn)場可編程門陣列 （FPGA） 是半導(dǎo)體行業(yè)中一個關(guān)鍵但經(jīng)常被忽視的組件。這張交互式圖表和完整報告研究了高度集中和全球化的 FPGA 供應(yīng)鏈，突出了關(guān)鍵漏洞和戰(zhàn)略阻塞點。隨著 FPGA 對于人工智能基礎(chǔ)設(shè)施、電信、軍事應(yīng)用和汽車系統(tǒng)越來越重要，了解這個復(fù)雜的生態(tài)系統(tǒng)對于經(jīng)濟彈性和國家安全至關(guān)重要。盡管美國在設(shè)計和電子設(shè)計自動化 （EDA） 軟件方面處于領(lǐng)先地位，但 FPGA 制造和其他類型的半導(dǎo)體生產(chǎn)仍然嚴(yán)重依賴東亞代工廠，尤其是臺積電 （TSMC）。中國對基本原材料的控制以及在組裝、測試和包裝業(yè)務(wù)中的重
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Vishay最新工業(yè)級3/8英寸方形單匝金屬陶瓷微調(diào)器，優(yōu)化PCB上的布局

  • 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新的工業(yè)級3/8英寸方形單匝金屬陶瓷微調(diào)器---M61。Vishay Sfernice M61配有擴展軸、交叉插槽轉(zhuǎn)子或旋鈕選項，便于手指設(shè)置，并提供多種引腳配置，適合頂部和側(cè)面調(diào)節(jié)，以優(yōu)化PCB上的布局。日前發(fā)布的器件具有10 W至2 MW的寬電阻范圍，支持-55 °C至+125 °C的溫度，溫度系數(shù)低至± 100 ppm/°C。M61采用全密封設(shè)計，可承受標(biāo)準(zhǔn)電路板清洗處理，在+85 °C條件下的額定功率為0.5 W，
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為什么原理圖總畫不好？這些技巧要知道

  • 不光是代碼有可讀性的說法，原理圖也有。很多時候原理圖不僅僅是給自己看的，也會給其它人看，如果可讀性差，會帶來一系列溝通問題。所以，要養(yǎng)成良好習(xí)慣，做個規(guī)范的原理圖。此外，一個優(yōu)秀的原理圖，還會考慮可測試性、可維修性、BOM表歸一化等。1分模塊如上圖所示，用線把整張原理圖劃分好區(qū)域，和各個區(qū)域?qū)懮瞎δ苷f明，如：電源、STM32等。這樣讓人更清晰、更快速地理解整個原理圖，調(diào)試、維修的時候也很容易根據(jù)問題來查找電路。2標(biāo)注關(guān)鍵參數(shù)如上圖，標(biāo)注了最大輸出電流，這樣可以方便別人修改電路的時候，知道電源能不能帶得起負(fù)
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PQC&網(wǎng)絡(luò)彈性：保護量子時代數(shù)據(jù)安全

  • 長期以來，量子計算在計算機科學(xué)領(lǐng)域都被視為一項遙遠(yuǎn)的技術(shù)。許多從業(yè)者產(chǎn)經(jīng)常掛在嘴邊的一句話是：量子技術(shù)的普及和廣泛應(yīng)用“僅需五年時間”。但隨著該領(lǐng)域取得新進展——包括微軟的馬約拉納費米子技術(shù)、谷歌的Willow芯片，以及IBM計劃在2025年發(fā)布史上最大量子計算機——我們比以往任何時候都更接近實現(xiàn)其潛力。盡管這些進展令人振奮，但它們也大幅縮短了企業(yè)為應(yīng)對量子計算帶來的新型安全風(fēng)險所需的準(zhǔn)備時間。這些風(fēng)險包括量子級網(wǎng)絡(luò)攻擊、敏感數(shù)據(jù)解密、數(shù)據(jù)完整性受損等，而所有這些風(fēng)險都源于量子計算機運算速度和算力的提升。
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萊迪思與三菱電機合作帶來新一代工業(yè)自動化體驗

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布其低功耗萊迪思CertusPro?-NX FPGA將支持三菱電機的計算機數(shù)控控制器（CNC）解決方案，為客戶帶來高能效、高可靠性的工廠自動化體驗。雙方在東京舉行的萊迪思亞太區(qū)技術(shù)峰會上宣布了該項合作，三菱電機作為主講嘉賓參加了此次峰會。萊迪思亞太技術(shù)峰會于今天舉行，萊迪思與三菱電機、德賽、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者以及亞太地區(qū)的150多家客戶和合作伙伴共同展示了公司最新的低功耗FPGA技術(shù)。三菱電機業(yè)界領(lǐng)
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萊迪思更新高I/O密度和安全器件，進一步拓展低功耗、小尺寸FPGA產(chǎn)品組合

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布公司擴展其小型FPGA產(chǎn)品組合，為萊迪思Certus?-NX FPGA和萊迪思MachXO5?-NX FPGA系列提供了新的、高I/O密度的器件選項。新產(chǎn)品包括了多個新封裝的多款邏輯密度和I/O選項。這些新器件非常適合需要低功耗、小尺寸、高3.3V I/O和安全功能的各種解決方案，可廣泛應(yīng)用于功耗受限的人工智能、工業(yè)、通信、服務(wù)器和汽車應(yīng)用。萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營銷副總裁Dan Mansur表示：“在萊迪思，我們致力于為客戶提供各類應(yīng)用創(chuàng)新所需的靈活
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簡化PCB到線束設(shè)計與EDA工具的集成

  • 汽車線束將多根電線和電纜整合到一個井然有序的系統(tǒng)中，在電子控制單元 （ECU） 之間傳輸電力和信號。這些線束將 PCB 安裝電子設(shè)備連接到更廣泛的電氣系統(tǒng)，支持高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）、動力總成控制、安全氣囊、信息娛樂、遠(yuǎn)程信息處理和車身電子設(shè)備。本文研究了 PCB 到線束的設(shè)計流程，并重點介紹了關(guān)鍵的集成挑戰(zhàn)，包括工具碎片化、互作性受限、數(shù)據(jù)不一致和缺乏重用。它還討論了 EDA 和軟件工具如何統(tǒng)一設(shè)計環(huán)境，通過實時驗證提高準(zhǔn)確性和效率，并簡化協(xié)作和生產(chǎn)準(zhǔn)備。了解 PCB 到線束設(shè)計流程如
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PCB到線束過渡的最佳實踐是什么？

  • PCB 走線和線束之間的轉(zhuǎn)換點會影響信號完整性、系統(tǒng)級可靠性和可制造性。校準(zhǔn)不當(dāng)?shù)倪^渡點會導(dǎo)致阻抗不連續(xù)、信號損失或熱應(yīng)力。機械應(yīng)變和布局限制也會限制布線靈活性，使制造復(fù)雜化，并可能導(dǎo)致長期系統(tǒng)故障。本文概述了優(yōu)化 PCB 到線束過渡點的最佳實踐，并解釋了 EDA 工具如何簡化設(shè)計流程。它還探討了增強系統(tǒng)可靠性并支持機械和系統(tǒng)集成的特定于領(lǐng)域的功能。優(yōu)化 PCB 到線束的過渡點精心設(shè)計的線束設(shè)計可滿足 PCB 到線束過渡點的電氣性能、機械應(yīng)力和環(huán)境要求。下面概述的最佳實踐重點介紹了構(gòu)建支持一致、可靠連接的
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瑞薩獲得法國嵌入式 FPGA 技術(shù)許可

  • 瑞薩電子公司從法國 Menta 公司獲得了嵌入式 FPGA（eFPGA）IP 和 EDA 工具，用于其 ForgeFPGA 系列可編程設(shè)備。ForgeFPGA 系列是通過收購 Dialog Semiconductor 公司獲得的，并由在 Silego Technology 公司開發(fā) GreenPak 可配置技術(shù)的團隊開發(fā)的。Menta 公司的 Origami Programmer RTL 到比特流生成系統(tǒng)綜合工具能夠?qū)?eFPGA 核心 進行現(xiàn)場安全更新，允許 ASIC 設(shè)計在部署后輕松更新新功能。Men
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2025至2035年FPGA市場分析和增長預(yù)測

  • FPGA 市場預(yù)計將從 2025 年的 83.7 億美元增長到 2035 年的 175.3 億美元，復(fù)合年增長率為 7.6%。22/28 至 90 納米節(jié)點大小的細(xì)分市場預(yù)計將在 2025 年以 41% 的價值份額領(lǐng)先，這得益于其性能和能效的平衡。低端 FPGA 將占據(jù) 38% 的配置細(xì)分市場，這得益于對高性價比解決方案日益增長的需求。FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）市場預(yù)計將從 2025 年的 83.7 億美元擴展到 2035 年的 175.3 億美元，在預(yù)測期內(nèi)以 7.6% 的復(fù)合年增長率增長。這種增長是
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DIY帶電路和PCB的開源GSM+GPS模塊

  • GPS 和 GSM 模塊是 GPS 跟蹤器和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計和原型制作中使用最廣泛和最重要的組件之一。然而，這些模塊中的大多數(shù)都很昂貴，并且通常作為單獨的單元提供。如果您的設(shè)計需要這兩種功能，則需要購買兩個單獨的模塊，這會增加整體設(shè)計成本并影響物料清單 （BOM）。此外，這些模塊通常很大，因此不適合尺寸至關(guān)重要的微型和緊湊型設(shè)計。為了解決這個問題，我們設(shè)計了最小的 3 厘米大小的 GPS 和 GSM 模塊集成到單個芯片中。該解決方案簡化了緊湊型 GPS 跟蹤器和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系
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AMD Spartan? UltraScale+? FPGA開始量產(chǎn)出貨

  • AMD 很高興宣布，Spartan? UltraScale+? 成本優(yōu)化型系列的首批器件現(xiàn)已投入量產(chǎn)！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已開放訂購，并在 AMD Vivado?設(shè)計套件2025.1 中提供量產(chǎn)器件支持。AMD成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合中的這一新品專為需要高 I/O、低功耗和先進安全功能的成本敏感型邊緣應(yīng)用而設(shè)計，為業(yè)經(jīng)驗證的 UltraScale+? FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合帶來了現(xiàn)代化的連接、后量子密碼等功能。三款最低密度器件的首次量產(chǎn)出貨，標(biāo)志著面向中低端
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